甲基二磺酸钠
(亚)甲基二磺酸钠被广泛地应用在电镀硬铬工艺中,作为主添加剂(催化剂),可以明显地改善镀液对阳极极板的腐蚀,镀出的硬铬产品表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多,具有更高的耐腐蚀性。
一、在硬铬电镀工艺中(亚)甲基二磺酸钠作为主添加剂时优点:
1.阴极电流效率高,可达23-26%
2.沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑,结晶细致光亮
5.高镀层硬度,可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-800条/厘米
7.镀层厚度均匀,无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度,可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单,操作容易
10.无阳极腐蚀,不需采用特殊阳极(建议使用含锡量7%-10%铅锡合金)
二、(亚)甲基二磺酸钠技术参数:
(亚)甲基二磺酸钠
英文名称
Methanedisulfonic Acid,Disodium Salt
分子式
CH2(SO3Na)2
分子量
220
含量
>99%、水份含量<1%、杂质总量<30ppm(其中:硫酸根<10ppm、氯离子<10ppm)
性状
白色粉末
包装
25Kg/50Kg/100 Kg内衬塑料袋,外面是纸筒包装
三、镀液配方和操作工艺
1.清洗槽子
2.注入去离子水
3.加入所需量的铬酐220-250g/L
4.甲基二磺酸钠添加量,按镀液4—5g/L用温水稀释入槽
5.加入去离子水、调节至规定液面
6.硫酸浓度2.5-3.0g/L
7.加热至55-60℃
8.适当电解产生三价铬
9.加入适宜的铬雾抑制剂
10.试镀
四、槽液维护
日常维护按每50公斤铬酐添加0.5公斤进行添加。