甲基二磺酸钠/ProjecDetails
甲基二磺酸钠
电镀硬铬用,加快电镀沉积速度,提高电镀件硬度和防腐性能。
白色粉末含量〉99%、水分含量〈1%、杂质总量<30ppm(其中:硫酸根〈10ppm、氯离子〈10ppm)易溶于水,广泛用于电镀硬铬。
电镀硬铬用,加快电镀沉积速度,提高电镀件硬度和防腐性能。
白色粉末含量〉99%、水分含量〈1%、杂质总量<30ppm(其中:硫酸根〈10ppm、氯离子〈10ppm)易溶于水,广泛用于电镀硬铬。
一、特点
1.阴极电流效率高,可达23-26%
2.沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑,结晶细致光亮
5.高镀层硬度,可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-800条/厘米
7.镀层厚度均匀,无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度,可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单,操作容易
10.无阳极腐蚀,不需采用特殊阳极(建议使用含锡量7%-10%铅锡合金)
二、镀液配方和操作工艺
1.清洗槽子
2.注入去离子水
3.加入所需量的铬酐220-250g,,/L
4.甲基二磺酸钠添加量,按镀液4—5g,/L用温水稀释入槽
5.加入去离子水、调节至规定液面
6.硫酸浓度2.5-3.0g/L
7.加热至55-60℃
8.适当电解产生三价铬
9.加入适宜的铬雾抑制剂
10.试镀
三、维护
日常维护按每50公斤铬酐添加0.5公斤进行添加。
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CR-2000硬铬电镀工艺 电镀效率大大提高投入成本有效降低
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