镀锡的发展
镀锡的发展
——摘自《实用电镀技术指南》
早期是用热熔方法镀锡，到了20世纪30年代，电镀锡逐渐取代热熔法。20世纪70年代电镀法有了更大的发展，尤其是添加剂的开发和发展，加速了电镀法的应用。通过电镀法可以得到均匀的锡镀层,可以得到想要的厚度。复杂零件、有凹陷的部位都可以镀上满意的锡；;对于锌制品、铝制品只要通过适当的预处理，也能镀上满意的锡镀层。这些以前是不可想象的。锡有良好的耐腐蚀性，无毒、可焊、柔软,因而被广泛应用。不过，纯锡在一定条件下会发生相变,还会产生“须晶”。在电子工业中，一般要加少量的铅、铜、锑或铋与锡共沉积,来提高电子产品的质量，防止出现“须晶”。现在已有添加剂能防止纯锡出现“须晶”，在美国、欧洲有着普遍的应用，国内也有少数企业在应用。
常用的镀锡溶液主要是酸性镀锡。碱性镀锡没有理想的添加剂、光亮剂，使用的企业比较少。
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