镀铬工艺的影响因素温度和电流密度
镀铬工艺的影响因素温度和电流密度
——摘自书《镀铬修复及应用实例》
镀铬层的外观、硬度和耐磨性，基本上取决于电镀规范，也就是取决于电镀液的温度和电流密度。这两个因素总是相互关联的，不考虑另一个因素而变更其中一个因素，将引起不良结果。因此，只有在电镀液的温度和电液密度适当的配合下，才能得到优良质量的镀铬层。由实验得知，就耐磨性而言，在电流密度为40A/dm2和温度为50℃时，获得的镀铬层耐磨性最高，当电流密度超过最高值时镀铬层的耐磨性反而下降。其原因是由于氢对镀铬层的影响而使镀铬层的脆性增高，同时随着温度的增高，相当于获得具有较高耐磨性镀铬层的电流密度范围急剧缩小。
就硬度而言，随着温度和电流密度的变化，镀铬层的硬度也在剧烈变化，在温度低于55C时，增高电流密度，镀铬层硬度便会降低;而在温度高于55C时，电流密度的增高，会使镀铬层的硬度增高;在温度为55C时，镀铬层的硬度不随电流密度变化;当温度为50°C时，在任何电流密度下都能得到最高硬度。在此范围内，镀铬层所含非金属夹杂物(氧化铬)增多，这些非金属夹杂物本身即是硬磨料，因而增加了镀铬层的硬度。在此范围内铬镀层中易形成非金属夹杂物的原因，可能是低温和低电流密度，当提高混度和电流密度时，在镀铬层中非金属夹杂物形成的可能性即减少。因为在这种情况下，在阳极表面上的氧化膜还未能达到较大厚度时，便很快分裂了，所以镀铬层中的夹杂物较少。
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